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    2.  快速出光,填平能力特强,低电位区也能快速填平;走位效果好,低电位区不容易发黑或发雾;镀液稳定,容易操作控制;镀层柔韧性好,没有针孔或麻点,具有良好的耐蚀性能;镀层更为清亮,特别适合作为镀银、仿金等的底铜电镀。
      UTTOP 特强酸性光亮镀铜工艺

      1. 快速出光,填平能力特强,低电位区也能快速填平; 

      2. 走位效果好,低电位区不容易发黑或发雾; 

      3. 镀液稳定,容易操作控制; 

      4. 镀层柔韧性好,没有针孔或麻点,具有良好的耐蚀性能;

      5. 镀层更为清亮,特别适合作为镀银、仿金等的底铜电镀。

       

      主要代表产品:

      UTTOP-MU 特强酸铜开缸剂

      UTTOP-A 特强酸铜主光剂

      UTTOP-B 特强酸铜主光剂

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